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標準概述
IEC 60068-2-66:1994是國際電工委員會（IEC）發(fā)布的一項環(huán)境試驗標準，全稱為“環(huán)境試驗—第2部分：試驗方法—試驗Cx：濕熱，穩(wěn)態(tài)（非飽和加壓蒸汽）”。該標準旨在提供一個加速試驗方法，用于評估小型電氣電子產品（尤其是非密封封裝元件）在高溫高濕環(huán)境下的耐受能力。它通過模擬極端濕熱條件，在較短時間內檢驗產品是否會發(fā)生因濕氣滲透引起的性能退化。
適用范圍
該標準主要適用于小型非密封封裝的電氣電子元件，如塑料封裝的半導體器件、集成電路等。試驗重點評估濕氣滲透導致的內部劣化（如金屬腐蝕、絕緣下降），不適用于評估外部效應如外觀腐蝕、結構變形等。
試驗條件與所需儀器
試驗在以下三種溫度下進行，相對濕度均為85%：
110°C（持續(xù)時間：96h、192h、408h）
120°C（48h、96h、192h）
130°C（24h、48h、96h）
所需儀器為濕熱試驗箱，需滿足：
能控制溫度（±2°C）和濕度（±5%RH）
能維持一定壓力（約0.12?MPa至0.23?MPa）
具備蒸汽發(fā)生裝置和工作空間監(jiān)控傳感器
使用蒸餾水或去離子水（電阻率≥0.5?MΩ·cm，pH?6.0–7.2）
恢復條件
試驗結束后，樣品需在標準大氣條件（通常為23°C、50%RH）下恢復2至24小時，以穩(wěn)定其狀態(tài)，之后再進行最終測量。
試驗過程與要求
初始測量：檢查樣品外觀、尺寸和功能。
安裝樣品：避免熱輻射，使用低導熱性支架，確保蒸汽流通。
施加偏壓：若規(guī)定，在溫濕度穩(wěn)定后施加電壓以增強濕氣效應。
試驗循環(huán)：
升溫階段（≤1.5?h），排除腔內空氣；
保持規(guī)定溫濕度；
降溫降壓（1–4?h），避免快速減壓。
中間測量（可選）：可在試驗中檢測，但不改變試驗條件。
恢復與最終測量：恢復后再次進行外觀、尺寸和功能檢查。
設備要求：高低溫濕熱試驗箱
試驗箱應使用不銹鋼、玻璃或陶瓷等耐腐蝕材料。
腔內不得有冷凝水滴落于樣品。
溫度波動應控制在其差異不超過1.5°C，以保持濕度穩(wěn)定。
蒸汽流速宜低于0.5?m/s，接近自然對流。
其他注意事項
不推薦重復試驗，若需更長時間可重新開始（間隔不超過96h）。
樣品溫度不得超過其額定最高溫度或封裝材料的臨界溫度（如塑料的玻璃化轉變溫度）。
偏壓施加應避免引起樣品過熱（溫升<2°C），必要時可采用間歇通電（如3h關/1h開）。
試驗箱清潔至關重要：每次試驗前應使用稀釋清潔劑和純水清洗，防止污染影響結果。
濕度測量在高壓高溫環(huán)境下需通過間接方法（如溫度法、濕球法或露點法）并結合蒸汽表計算。
總結
IEC 60068-2-66為電子產品提供了一套加速濕熱老化的標準化檢驗方法，通過模擬高溫高壓高濕環(huán)境，快速暴露產品在濕氣滲透下的潛在缺陷。該標準不僅對試驗設備、條件、流程作出細致規(guī)定，也強調了樣品安裝、偏壓控制、設備清潔等細節(jié)，確保試驗結果的一致性與可靠性，為電子產品的耐濕熱設計提供了重要的驗證手段。
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